楼板裂缝低压注浆修复方案 正祥科技
天津正祥自动低压灌浆技术是混凝土裂缝灌浆领域包括材料,机具,施工的一项综合技术。世界发展趋势表明,建筑物维修,改造业已成为当今社会的热门课题,而混凝土裂缝无处不在,无法避免,建筑物的破坏往往是从裂缝开始,因此,对裂缝的控制和处理至关重要。该技术研制了袖珍式可对混凝土微细裂缝进行自动压力灌浆的新型机具和适应各种形态裂缝处理的灌浆树脂,配套材料,提供了混凝土缺损维修的聚合物砂浆和界面处理技术,并对裂缝成因和微细裂缝注入理论进行了分析,通过大量工程实践,总结制定了一套自动压力灌浆操作细则和质量保证体系,为我国现有建筑物的维修改造提供了有价值的技术途径和实施手段。该技术自1989年实施以来,开拓了我国自动低压灌浆技术的新领域,在主要技术指标上达到先进水平。
正祥自动低压灌浆技术施工步骤
1. 观察裂缝的宽度、长度、是否贯通、是否漏水、分析裂缝形成的原因。
2. 基层处理:清除裂缝表面的灰尘、油污;
3. 确定注入口:一般按20~750px距离设置设一个注入口,注入口位置尽量设置在裂缝较宽、开口较通畅的部位,贴上胶带,预留;
4. 封闭裂缝:采用快干型封缝胶,沿裂缝表面涂刮,留出注入口;
5. 安设塑料底座:揭去注入口上胶带,用封缝胶将底座粘于注入口上;
6. 安设灌浆器:将配好的灌浆树脂注入软管中,把装有树脂的灌浆器旋紧于底座上;
7. 灌浆:松开灌浆器弹簧,确认注入状态,如树脂不足可补充再继续注入;
8. 注入完闭:待注入速度降低确认不再进胶后,可拆除灌浆器,用堵头将底座堵死;
9. 树脂固化后敲掉底座及堵头,清理表面封逢胶。
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