正祥自动低压灌浆技术是一项专门针对混凝土裂缝进行化学灌浆的新型技术。广泛应用于地面、道路、桥梁、墙体、楼板等结构裂缝的修补处理。利用低压注入的原理，通过袖珍式灌注工具——正祥自动低压灌浆器将低粘度的裂缝修补材料——正祥AB-1灌浆树脂注入到裂缝内部，自动完成对混凝土裂缝的灌浆处理，提高混凝土结构的防水性、耐久性和整体性。该技术是对混凝土裂缝进行修补的好方法。

正祥自动低压灌浆技术施工步骤：

1. 观察裂缝的宽度、长度、是否贯通、是否漏水、分析裂缝形成的原因。

2. 基层处理：去除裂缝表面的灰尘、油污；

3. 确定注入口：一般按20～30cm距离设置设一个注入口，注入口位置尽量设置在裂缝较宽、开口较通畅的部位，贴上胶带，预留；

4. 封闭裂缝：采用快干型封缝胶，沿裂缝表面涂刮，留出注入口；

5. 安设塑料底座：揭去注入口上胶带，用封缝胶将底座粘于注入口上；

6. 安设灌浆器：将配好的灌浆树脂注入软管中，把装有树脂的灌浆器旋紧于底座上；

7. 灌浆：松开灌浆器弹簧，确认注入状态，如树脂不足可补充再继续注入；

8. 注入完闭：待注入速度降低确认不再进胶后，可拆除灌浆器，用堵头将底座堵死；

9. 树脂固化后敲掉底座及堵头，清理表面封逢胶。